其實說晶圓代工是A與N的成本絆腳石，並不完全正確...
為了這兩大客戶，台積聯電拼蓋12吋廠、研發最先進製程，
就是為了讓A與N能塞進更多的電晶體、拼上更高的速度...
很多時候，晶圓代工是咬著牙接這種單的，Die-buy有聽過嗎？
良率不好時，只挑好的Die買，foundry根本無法賺錢的。

AMD之所以拼蓋12吋廠，是因為自身產能不足，
加上晶圓代工伙伴無法提供適當的產能、技術與良率，
為了和Intel力拼，掌握產能與成本的自主權，才下海的。
AMD本來就是IDM廠，這和A與N原本的fabless本質完全不同，應該不能這樣比啦...

高階繪圖晶片之所以越來越貴，純粹是因為高階繪圖晶片之電晶體與效能成長的速度，
遠超過使用先進半導體製程所能帶來之降低單位成本的速度所致。