我是把機殼做[隔間改造],變成上下兩層..
並將機殼上面兩個沒用到的5.25槽做成上層隔間的進氣口..
讓Power 完全不會吸到其他硬體的廢熱..

硬體全在下層隔間,其進氣口跟排氣口就是機殼原本的12cm風扇各一