光看0.35 0.25 0.18 0.13 0.09是沒啥感覺的
把每個數字平方之後
0.1225 0.0625 0.0324 0.0169 0.0081
差不多是差兩倍
所以在IC製程上我們設定的目標是邊長縮小成為70%，則面積縮小成為50%
這也就是我們之所以看到90奈米而不是100奈米或者80奈米，這個值不是選爽的

另外就是製程之間的差異上面有網友提到
希望藉由縮小實體尺寸造成電路消耗能量變少以及傳輸速度加快
大致上是對的

但實際上的情形是
一但製程縮小了，那也順便加上一堆功能，所以電晶體數目增加
功能是增加了，但是散熱或者是消耗能量沒有增加
至於效能是不是一定變好則根據設計而定
我舉個例子大家就會明白了
0.13的P3最高出到1.333G，如果拿現在的90奈米製程去量產，理論上會得到成本比原來便宜一半的P3，並且原本只能跑1.333G的設計也許可以跑到1.6G
P3後期一顆大約3000塊，那INTEL可以賣1500賺的錢還跟原來一樣多，另外就是把工程師通通解雇，省下開發的錢一直賣P3就行
但是INTEL有這樣做嗎?
馬上提出新的規格，改朝換代做出更耗能量的P4
之後又啟用相似於P3的架構加入新的架構成為P-M
若是看新的CPU所消耗的瓦數，其實都比之前的P3還要多

推出centrino平台，號稱整體平台才是重點，時脈並不是最重要的
一直找理由更新，叫消費者吐出更多的錢升級
新製程的開發的確對於CPU的效能有改善
但是我付出去買新CPU的錢有一部份是捐給了需要更高效能CPU的玩家
另外一方面不斷提升製程也是廠商促進消費的一種手段

以上算是一些題外話
最後下個結論
製程的改進可以解決耗能和散熱的問題
製程的改進可以提供更好的效能方案
但是以上兩者無法兼得