作者xpuser

威盛 矽統 這些做晶片組的不就完蛋

因為矽晶片製程越來越小9.0nm 6.5nm
所以可用空間越來越大
如此CPU廠商當然會利用空間放入多核心
或是放入其他整合功能
如此同樣大小的DIE功能則是越來越多