作者arsei0707

以熱傳機制來說
風壓只是為了提供散熱片太過密集鰭片
提供適當的壓降...來保證可以通過整各熱交換器
如果太過密集的鰭片..風壓又不夠則會達反效果

反而是風量...
風量越大...參與熱交換的冷空氣越多...
越能提供穩定的溫差
假如風量不足...沒有辦法將CPU產生的熱量帶走
則會BURNOUT,達到燒毀的熱通率

當然材質上也有很大的差別
銅的傳導值很高是各不錯良導體
但是銅的HEAT CAPACITY同樣很高
就是說CPU產生的熱量因為介面上傳導係數的不同
使得在介面上有CONJUGATE的熱傳機制
且有多方向的熱傳
由於傳導係數的不同CPU DIE產生的熱量
如果不能及時傳到散熱片裡面
則CPU DIE上的溫度會跟散熱片上面的溫度有差異

不只是這樣
又因為散熱片材質上的HEAT　CAPACITY的關西
如果材料的HEAT CAPACITY太大...要使散熱片上升一各溫度
則需要較大的熱量...所以會有THERMAL DELAG的問題

同樣...