以熱傳機制來說
風壓只是為了提供散熱片太過密集鰭片
提供適當的壓降...來保證可以通過整各熱交換器
如果太過密集的鰭片..風壓又不夠則會達反效果

反而是風量...
風量越大...參與熱交換的冷空氣越多...
越能提供穩定的溫差
假如風量不足...沒有辦法將CPU產生的熱量帶走
則會BURNOUT,達到燒毀的熱通率

當然材質上也有很大的差別
銅的傳導值很高是各不錯良導體
但是銅的HEAT CAPACITY同樣很高
就是說CPU產生的熱量因為介面上傳導係數的不同
使得在介面上有CONJUGATE的熱傳機制
且有多方向的熱傳
由於傳導係數的不同CPU DIE產生的熱量
如果不能及時傳到散熱片裡面
則CPU DIE上的溫度會跟散熱片上面的溫度有差異

不只是這樣
又因為散熱片材質上的HEAT　CAPACITY的關西
如果材料的HEAT CAPACITY太大...要使散熱片上升一各溫度
則需要較大的熱量...所以會有THERMAL DELAG的問題

同樣的
如果CPU的散熱鰭片太過冗長..
在散熱片的DIE處的溫度無法反映在FIN的末梢
那麼風散產生的FORCE CONVECTION效應
則不能產生較好的效率

至於風扇的部份
現在市面上的CPU風扇
有分成軸流式根離心式的
..
他們兩各究竟有什麼不同
那就下回分曉了...打太多字了
有興趣的下次在看囉