蠻有興趣的~不過有些疑問~

官網上的照片是工程樣品嗎?如果是~那就是說已經交付晶圓廠試做了是嗎?

21mm是指封裝後的大小，不過那就是說插槽也會更新摟?還是封死在主機板上?

從C7的L1&L2設計及支援的指令集跟NX防護來看，這晶片該不會是K7&K8核心的改良/精簡版??

加上VIA C3原有的硬體加/解密迴路的混血兒吧?

而且是交由IBM代工的 90nm SOI 低功耗製程耶(看來代工費用不會太便宜吧...) 如果未來入手容易，真想弄一台玩玩啊~~