引用:
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作者timas
你說的可是這個公式？
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傅立葉(Fourier)熱傳導公式：
Q=-K×(ΔT/ΔX)
Q:單位時間單位面積之熱流通量
K：熱傳導係數
ΔT：溫度差
ΔX：介質厚度
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公式中未考量的 是冬天夏天的物體膨脹
Q:CPU消耗的能量 冬天夏天會變嗎？
K：熱傳導係數 冬天夏天會變嗎？
ΔX：介質厚度 冬天夏天會變嗎？
那我就不懂了 ΔT為什麼會變？或者說 為什麼會有巨大的變化？
還請指教!!
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這個是熱"傳導"(conduction)
CPU熱量的傳導是由空氣進行
因此應該使用的公式是熱對流(convection)公式:
Q=hA(Ts-T∞)
Q:熱傳量
A:表面積
Ts:表面溫度
T∞:環境溫度
h:熱對流係數(convection heat transfer coefficient)
熱對流係數取決於表面幾何 流體運動特性等等環境因素
估計是有相當難度的 在此不贅述 再者每個人機殼環境不同
不可能有相同的結果
但由於h值受環境(包括溫度)等性質影響甚鉅
舉例來說
同樣在強制受風的情況下(Forced convection of gases)
h的粗估值(typical values)可以從25~250(W/m^2*C)
相差十倍!
因此之前仁兄觀察所得的結果:
在環境溫度相差四度的情況下,對流係數的變動是可以導致表面溫度相差在四度以上的
因此這是可能的論述(並非一定,h值的估測我沒做過,不曉得在機殼這種環境下如何變動)
如果板上有有閒的強者要幫我們做實驗
也是很歡迎
小弟拋磚引玉而已