作者KomHub

後來我搜尋了一些不同品牌的 X700 Pro AGP, 發現各品牌對 AGP 橋接晶片的處理都不一樣.

有用背膠覆蓋的 (http://www.beareyes.com.cn/2/lib/20...20050415322.htm) 說:「一方面可以起到保護的作用，另一方面可能對橋接芯片的散熱有很好的保證。」
有完全不覆背膠的 (http://www.pconline.com.cn/diy/eval...4/603721_2.html) 說:「裸機進行測試的時候，芯片溫度為60度附近。」
背膠只黏在核心周圍的 (http://www.hardspell.com/hard/showc...433&pageid=2384) 說:「芯片被膠質所覆蓋，露出了核心部分，這是為了保證封裝電阻不受到外界的擦碰導致損壞。」


我覺得如果背膠能幫助散熱的話, 就不會有廠商做第3種安排了.
雖然橋接晶片雖然很燙(近60度) 但因為能穩定運作, 應該還是不需要散熱片散熱.
不過, 我的散熱片已經加上去了. 不過有...