後來我搜尋了一些不同品牌的 X700 Pro AGP, 發現各品牌對 AGP 橋接晶片的處理都不一樣.

1. 有用背膠覆蓋的 說:「一方面可以起到保護的作用，另一方面可能對橋接芯片的散熱有很好的保證。」
2. 有完全不覆背膠的 說:「裸機進行測試的時候，芯片溫度為60度附近。」
3. 背膠只黏在核心周圍的 說:「芯片被膠質所覆蓋，露出了核心部分，這是為了保證封裝電阻不受到外界的擦碰導致損壞。」
   

我覺得如果背膠能幫助散熱的話, 就不會有廠商做第3種安排了.
雖然橋接晶片雖然很燙(近60度) 但因為能穩定運作, 應該還是不需要散熱片散熱.
不過, 我的散熱片已經加上去了. 不過有散熱片還是很燙..

題外話... 我終於發現我這張卡的姊妹了... 我的卡版子跟 [藍寶 非公板X700Pro AGP] 最像
可是我的是紅色的 bba!? 卡, 原來我這張應該叫[紅寶 非公版 bba X700Pro]囉?!

對於橋接晶片和我的卡的身世之謎! 真是各種說法都有阿....