引用:
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作者superkernel
是黏滯性加上表面張力，
散熱膏沒有真空狀態，就是一堆散熱膏糊在一起而已
，你把散熱片鑽一個洞讓空氣跑進去看會不會比較好拔
就知道了，不能用半球效應來解釋，不是所有把空氣排出的
動作都是大氣壓力或真空的效應，空氣被你擠出來了，
但是散熱膏被吸進去了
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這個問題真的很不錯!!讓人有動腦的機會!!
大家都知道在478PIN的P4 CPU上面都有一個洞!!
如果INTEL想到馬德堡效應的話，而鑽製了這個洞!!
那為什麼還會有USER的散熱器拔不下來呢!!
或許真的是因為粘滯力跟表面張力的關係!
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我也是學熱流的...