作者enomoto

既然你這樣說我想每樣半導體產品出來熱量太高就用散熱片跟風扇去壓住就好了..
其實在半導體的製程進步的同時...
每樣產品相關的DESIGN也會跟著改變...
包含發熱量...
既然你都聽說x700會出DDR2的版本...
那就請到時在聽說看看會不會很熱嚕...