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Master Member
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上次有看到美國的超頻短片,就有拍到美國人直接拆鐵片的過程,好多年前AMD的K6-233我就自己拆過1顆了,那時候AMD說他們是使用C4倒疊封裝,可是跟雷鳥好像,有大大知道有何差別呢??
K6的時代有裝上蓋,到了K7就把上蓋移去,現在K8又再把上蓋裝回來.......... 
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中央處理器：Intel Core 2 Duo E8400
主機板：GA-EP45-DS3R
記憶體：創見 aXeRAM DDR2 800 2GB*2
顯示卡：技嘉 GV-N96TSL-1GI
音效卡：Creative X-Fi XtremeMusic
硬碟：Seagate ST1000DM003
光碟機：Pioneer 122A
燒錄器：Pioneer A10
電源供應器：海韻 SeaSonic X-SERIES 560W
新的產品總覺得都有一些小缺點...
也許是看法已經改變了...
完美又廉價的產品不再出現...
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