引用:
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作者vitoeast
英飛凌的用挖channel技術，已經到極限了，故障率不低
主流是用堆疊技術。
所以英飛凌...目前不好
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Infineon的0.14/0.11 cell是用長上去的啊
IBM跟華邦是用挖下去，結果到0.14很難挖，角度很難僑
所以南亞就跑走去找Infenion，順便一起蓋蓋新廠囉
也許每家廠每一代都有新技術，不是一定故定用深溝或堆疊電容
他轉進下一代製成，發現深溝做不下去，改成堆疊也有可能
Infineon以前是深溝電容陣營沒錯，不過到0.11後轉給南亞的技術
就是堆疊電容...這是我南亞的同學說的啦