引用:
|
作者siegemode
在高雄應該是日月光.日月光負責把台積電或者聯電製作出來的晶圓切割成為晶片,再"打線封裝"成為我們常見的黑黝黝IC
|
我想應該不是打線的封裝方式，因為這種方式並不是最新的方法，比較有可能的
應該是所謂的"覆晶"封裝，最近的CPU或GPU的IC都是以這種方式封裝，而且封裝後
並不會像打線的IC，再封上一層黑黑的epoxy compound........
但這種技術只要找孤狗大神，鍵入"flip chip"，就可以找出一堆文件了，真不曉得為何
寫的這麼嚴重.........