引用:
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作者vandenbroucke
CPU和HD都可以算是發熱體，而CASE本身是個密閉空間(假設都沒掛上風扇來抽吹風)，
如果CASE空間太小的話，很快空間裡的空氣，就全部變熱
空間如果夠大，空氣的熱化速度不會那麼快
再加上， 比較大的case，它的金屬外殼和外界空氣接觸面積比較大，導熱面積也比較大
去想想生活的實際例子，
兩台相同的電暖爐，分別放在一個3坪大，和另一個6坪大的房間，
哪一個房間比較容易變溫暖...
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我以為這個例子很奇怪.
所謂"散熱好"的機殼是指,在相同風扇數量,相同轉速(或簡單講,噪音量相同)
能將越多熱排出的機殼,跟"抑制溫度上升的能力"不是一樣的意思吧?!
何況,在一般情況下,電腦總是長時間開機,所以就算大機殼溫度上升"較慢",
到最後溫度一樣會變很高呀~
所以大機殼在此方面的優勢,可以說是不存在的.
至於熱傳導,是的,大機殼有他的優勢.
只是我竊以為,要達到散熱好的機殼,首要條件是"容易讓風扇將熱排出",
所以囉,小的機殼才是上選.
個人意見僅供參考.