沒差吧，只要Die還在德國Fab30做，對於可超頻程度沒什麼影響啦！
你知道什麼是封裝跟測試嗎？

封裝只是將Die從晶圓上切割下來，然後將Die上的接點連接到基板上
在蓋個散熱片上去。
測試更只有將針頭(我不知那叫什麼)直接接到Die上面的訊號接點測試電氣性質
除非基板很爛，他的錫點接觸不良(現在都用覆晶的方式封裝)

不知有無說錯？