引用:
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作者dolphan
3.5G足夠了吧...原廠空冷要超多少...??
就算拿Northwood 3.2G能超多少??
我看重的是本益比...Northwood的原廠空冷極限不就是3.4G而已嗎?
現在Northwood已經停產了..所以應該沒有新製程的了..有也只有P4 EE...
大家都說Prescott溫度高...怎不想想..內建1MB L2 Cache..電晶體那麼多..怎麼降熱..
很久以前...Pentium-II就是因為散熱問題才把L2移到外面的...
後來推出P-!!!也是同樣問題..直到0.18才On-Die..不過512k 減成256k..
0.13才又變回512K..
將本求利是做生意唯一目標...若是Prescott的0.09製程 Die覆蓋面積等同0.13的Northwood..
或許散熱就比較沒問題...但是就失去改0.09的真正目的了<==縮小Die面積才能降成本..
而且若是把0.09 Prescott做成跟0.13 Northwood同樣面積的Die...
另一個煩惱又出來...Die的厚度變薄....那金屬外殼怎辦??原先廣大的散熱元件又怎麼辦...
這大概就是後來推出L...
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之前我讀過一篇文章,裡面提到關於Prescott發熱的問題,Prescott會那麼熱,和Intel為了將時脈拉高的設計有關,管線深達31層,31層的管線雖然有助於將程式(還是指令??)執行切成一小段一小段,從而有助於時脈的提升,但是因為這樣,閘極之間距離短,漏電因而變嚴重,再加上90nm製程的關係,距離變的更短,電阻變小,漏電比130nm製程更嚴重,兩相加乘的結果,就導致Prescott功耗+發熱嚴重,並不是因為1M L2 cache的關係,若是因為這樣,Intel還打算推出2M L2 cache的prescott版本,而且我的Athlon 64都是1M L2 Cache版本,但是都沒有Prescott來的熱,AMD轉到90nm製程因為和IBM合作,在應變矽(好像記錯了
)上有不錯的發展,所以90nm的K8並不像Prescott般發熱.總而言之,Prescott的設計和Intel 90nm製程的漏電問題下,才導致Prescott那麼熱.似乎不是只有單單電晶體數增加,L2 cache 是1M,Die面積大小的問題