3.5G足夠了吧...原廠空冷要超多少...??
就算拿Northwood 3.2G能超多少??
我看重的是本益比...Northwood的原廠空冷極限不就是3.4G而已嗎?
現在Northwood已經停產了..所以應該沒有新製程的了..有也只有P4 EE...
大家都說Prescott溫度高...怎不想想..內建1MB L2 Cache..電晶體那麼多..怎麼降熱..
很久以前...Pentium-II就是因為散熱問題才把L2移到外面的...
後來推出P-!!!也是同樣問題..直到0.18才On-Die..不過512k 減成256k..
0.13才又變回512K..
將本求利是做生意唯一目標...若是Prescott的0.09製程 Die覆蓋面積等同0.13的Northwood..
或許散熱就比較沒問題...但是就失去改0.09的真正目的了<==縮小Die面積才能降成本..
而且若是把0.09 Prescott做成跟0.13 Northwood同樣面積的Die...
另一個煩惱又出來...Die的厚度變薄....那金屬外殼怎辦??原先廣大的散熱元件又怎麼辦...
這大概就是後來推出LGA775的用意....<==個人推測...
不過回到原點...成本絕對是最重要的...那關係到獲利...而且是最重要的毛利率的提升..