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英特爾新晶片 降低散熱溫度


■ 編譯湯淑君／路透舊金山七日電

英特爾微處理器發熱的問題，常令一些電腦製造商憂心得冒汗。歷經多年的研究，如今半導體巨人宣稱，研究員已發明出降低電腦散熱溫度的方法。
英特爾工程師預定本周在舊金山舉行的國際固態電路會議（ISSCC）上發表這項報告，描述如何藉每秒多次調整晶片運算的速度，讓電腦執行時的散熱溫度下降。

此功能稱為Foxton，訂於今年稍後隨高階伺服器晶片Itanium 2推出，未來會擴大應用到英特爾全系列伺服器微處理器。Foxton改良自目前用於英特爾筆記型電腦晶片的SpeedStep技術，但可選擇的速度等級從SpeedStep容許的兩、三級銳增到多達64級，且在微處理器工作負荷沈重下仍能加速10%。

英特爾也將展示另外兩種降溫法，一種採用低功率無線通訊技術，另一種靠建造更快速的計算引擎。

不過，這兩種功能也許至少需費時兩年才會推出。 耍我呀...

晶片加速，散熱溫度隨之升高，對電子裝置有害。英特爾前技術長四年前即預言，若現況不徹底改變，半導體裝置的溫度按理推斷可能升高到核子反應爐那般。

英特爾已指示研究員設法解決問題，如今成果逐漸浮現。預定今年底推出的Itanium晶片執行速度比前一代加快，散熱溫度反而降低23%。

高檔遊戲與娛樂用電腦製造商Alienware公司說，晶片降溫技術進步太慢，如英特爾旗艦微處理器Pentium 4運作時溫度太燙，迫使Alienware用昂貴的冷卻系統，類似車蓋下方的裝置。Alienware數位家庭事業部經理歐姆斯泰（Joe Olmsted）認為，比較容易用超微公司（AMD）溫度較低的晶片生產個人電腦。

伺服器晶片的散熱問題已有改善，但據歐姆斯泰轉述，英特爾告知客戶，下一批Pentium 4晶片不大可能把溫度降下來。

英特爾微處理器技術主管柏卡（Shekhar Borkar）說：「就最新Pentium 4而言，我們也許把耗電量推得太高了些。但現在，我們知道有此問題，以後就不會那麼做。」

他指出，晶片效能會再提升，但英特爾會視效能改良對耗電量及散熱的影響，加以平衡。

【2005/02/08 經濟日報】