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晶片的I/O新結構提高了傳輸帶寬


　　晶片製造商AMD ( Advanced Micro Devices )（位於美國加州的Sunnyvale）協同它的合作夥伴，共同開發成功了一種新的I/O結構，命名為快速傳輸技術HTT（Hyper Transport Technology ）。據稱在現有匯流排結構基礎上採用HTT，可以顯著地提高傳輸帶寬，同時還可以通過替換原有的匯流排與橋接器，簡化內部的連接。HTT可以在線路板上，在IC之間提供點到點的高速鏈路，對於每一對線的信號傳輸速率可達1.6 GHz，並且可以達到12.8 GB的峰值集合帶寬，比現有技術快48倍。

　　這種可以縮放的結構，主要面對PC機，工作站，伺服器，嵌入式應用產品，網路，以及通信系統的應用；對於當前應用產品中的高解析度紋理映射圖形，高清晰度視頻流，以及吉位元乙太網，InfiniBand，和藍牙技術，也都是十分有利的。因為所有上述應用都毫無例外地要求盡可能快速的資料傳輸，而這樣快的速度是當前的結構所滿足不了的。此外，HTT還具備其他優點：如等待響應時間短，可以與現有的PC機匯流排相容，易於擴展到新的SNA匯流排；以及，對於作業系統軟體透明，對外設驅動器影響很小等。

　　這種結構由於是以消息為基礎，因此不論是對於鏈路，或者是對於系統級的功率管理能力，都可以減少引出端數量（系統級的功率管理能力是需要針對處理器以及其他系統裝置進行優化的）。每一個HTT鏈路有兩個點到點的單向資料路徑。資料路徑的位元數可以分別為2，4，8，16，或32位。可以根據應用裝置的技術規範的要求（參看附表）分別作為上行或下行鏈路。

　　發出命令，尋找位址，和資料以包的形式沿鏈路傳送時，時鐘速度是雙激發的，即在時鐘信號的上升沿，與下降沿都進行傳輸。整個包都是利用同樣的線組傳送，採用的是增強低電壓差分信號技術。此項技術是為了能夠適應未來性能要求而專門開發的，以便HTT技術能有比較長的壽命週期。如果希望瞭解更多的情況，請和AMD公司聯繫。