因看聯力這個機殼還不錯,跑去電腦公司搬回家.但搬回來卻是惡夢的開始.

以前用PC-70搭配8*8*2.5 2500rpm的後置系統風扇2顆,不管加不加壓
最高的CPU工作溫度不會超過55度(以前吸後排的方式散熱).

但現換了這個機殼後,若採後吸排出機殼的方式,則CPU溫度在轉檔時,馬上
蹦到68-70度而當機.若採外吸風直接吹CPU的方式,可降到工作溫度約55-60
度,但是整個機殼變得溫溫燙燙的,一靠近前面就有熱風迎面.有點後悔買了
這個機殼.

請問是這產品設計不良嗎?,該怎麼樣才能後置排出,又不會導致CPU溫度
過高?

因為原本後置原廠的為1400rpm靜音無力扇更慘,後來改買Sanyo的2200rpm
才有改善些.

謝謝!!

M/B: Asus NCCH-DL BIOS Rev 1003
CPU: P4-Xeon 2.8G *2 oc 3.08G (FSB/800MHZ)
Power: Zippy 600W

機殼目前散熱作法: 前12cm 吸入,後12cm直接吹CPU, CPU上風扇也是直接吹
散熱器,另把原廠無用的12cm接著,從最上層吸熱後吹到下層去.電源區也裝
2組8*8排出去.