PCI Express是未來勢必要取代PCI bus的,因為PCI 32bit bus只有133MB/sec,實在是不夠用 ,在這方面,Intel 可能是要顯示老大的領導風格,因此新一代的晶片組馬上把AGP支援拿掉,問題就出在一般的PCI-E 1X的介面卡看不到,PCI-E 16X的顯示卡不普及,再加上現階段的高階遊戲卡並沒有把AGP 8X塞爆,因此PCI-E 16X就顯示不出優勢,效能也跟AGP 8X顯示卡差不多.等於說目前先買新一代晶片組的MB,變成在等後續的介面卡普及與支援
至於DDR2 533,由於速度與DDR400並沒有差多少,但是記憶體延遲時間卻很長,而且價格貴很多,效能卻沒有增加,這方面,等待DDR2 667 CL3.0的記體推出,情況應該會有所幫助,不過前提是產量要大,良率要高,價格才能下的來,不然像當年的RAMBUS RAM,價格居高不下,很難讓普羅大眾可以接受.關於DDR2還有一個問題,現時Intel 的記憶體控制單元仍然交給北橋,現階段的MB將來可能無法使用DDR2 800,甚至是更高的頻率,所以可能會像當年DDR200/266/333/400一樣,要換主機板.至於AMD K8,記憶體控制器是做在CPU裡,因此將來K8支援DDR2後,若是支援更高頻率DDR2的K8上市時,而腳位仍舊沒有改變,說不定以更換CPU+更新主機板BIOS的方式就能支援頻率更高的DDR2記憶體(當然是指到時候支援DDR2的主機板,現在的MB也不能插DDR2),不管怎樣,我覺得現時仍舊不是購買DDR2的時候
而關於BTX,AnandTech已經有一篇介紹,不過裡面測試的是Micro-BTX(標準BTX以後再說),Micro-BTX最熱的地區,果然是CPU巨大散熱箱後方排出的熱氣,然後熱氣又一路走過南北橋,顯示卡,文中指出,這些地方的溫度甚至比ATX還來的高(那麼熱的CPU吹出來的風,再去吹南北橋/顯示卡,而南北橋/顯示卡本身又熱,這一塊能不熱嗎??),AnandTech是希望case廠商能多加系統風扇,這樣應該有幫助,不管如何,BTX這一塊區域應該是很熱,問題就在於case設計時,後方的風扇能不能把熱快速帶出,不然熱囤積在顯示卡/南北橋這裡,可能玩一下Game,顯示卡就熱當了
http://www.anandtech.com/casecoolin...doc.aspx?i=2276