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作者qwerty
Power 計畫原始是 Apple / Motorola / IBM 合作進行的，現在還是不是我也不知道...應該是吧！
Dell 和 HP 目前仍是靠向 Intel，HP 另有自己的 CPU - PA-RISC 家族可以用。
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作者moninca09
G5的處理器應該就是一般熱導管散熱吧，跟NB或一些準系統跟顯示卡上用的原理差不多，跟工研院這個不一樣。另外Power Mac G5當然是apple出的啊，只有處理器部分是IBM為apple設計，不過IBM應該是拿他的power 4處理器來改的，把功能減弱一些拿給apple。IBM自己的Power PC部分早就放棄不做了。而G5的匯流排部分，則是得到amd的授權，所以可以採用跟K8一樣的Hyper Transport Technology，這好像是apple的傳統啊。舊的G4，一樣是採用IBM為他設計的處理器，匯流排一樣採用AMD在K7上使用的EV6，當時某些Apple的機器北橋，就根本直接用上AMD 761。因為apple本來就不算是硬體製造廠，事實上他比較像是一家規劃，包裝跟行銷公司，硬體上還是要靠這些PC跟Server硬體廠商的合作，才有辦法產生成品吧。
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終於看到知識性的回文了，十二年前去參觀電腦展，我還問我朋友：「Power PC是什麼？」記得Apple, IBM, Motorola的合作簡稱AIM，不是AOL的即時通(Instant Messenger)
不過在INTEL的強勢行銷之下，多少人用過甚至知道這個產品？
回到主題，矽基板微型冷卻元件看報導滿有發展的，只是真正整合到產品是什麼時候？到那個時候搞不好IC設計廠已經找到更好的散熱方法了。