主題: 新一代降溫技術-矽基板微型冷卻元件
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加入日期: Jun 2002
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我去電子設計資源網找到了這個

關於TE型致冷片的原理
http://www.eedesign.com.tw/article/forum/fo671.htm#7

我研讀了一會兒

我猜測矽基板微型冷卻元件和陶瓷致冷片最大的不同

應該是矽基板微型冷卻元件可以內置入晶片內部,成為該晶片的一部分

我知道我這樣的推測對不對

麻煩板上的網大們指正喔
 
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舊 2004-10-31, 06:11 PM #22
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