引用:
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作者anomaly
上面有網兄提到光罩和封裝。現有階段IC製作是用紫外線光外加一個光罩讓塗在wafer上的photo resist硬化。沒硬化的部份是沒接觸到光的地方﹐先用溶劑清洗後再用腐蝕劑腐蝕沒有硬化的部份。弄完以後再做doping(長東西在腐蝕的地方),讓電晶體呈現N或者P特性。每顆IC所需要光罩可能數十個﹐跟塑膠射出成型的模子有相同的功能。封裝也是需要模具﹐die底下有塊substrate﹐是讓die能夠和外面接觸的類似轉接板的東西。每顆IC都不一樣﹐所以每顆IC都必須開一次"模"。
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是這樣沒錯...
每顆小小的IC是經過多少人的努力完成的!
光是光罩就數不清了
還有其中還有coater , developer , etching , doping , diffusion
這些步驟就要重複很多次才會出到封裝廠
這都經過多少設計師 工程師的手
還有wafer , resist的成本都是嚇死人的
8" wafer 1個lot就要約125萬
12" wafer 1個lot少說也要500萬
想到真...
還有每天的耗材費
超純水 無塵布 無水酒精 還有數不清的化學品
成本之高 不是你我可以想像的...
