引用:
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作者moninca09
"NV40和R420都必須在FAB做所謂的開模動作。開模是製造一顆IC必經之路﹐沒模具﹐就做不出IC"
問各白癡問題..為何上面這段話會扯到開模啊？
一般金屬或塑膠製品需要模具鑄造，所以要一大筆開模費用
另外模具也有使用次數，但是製造IC的開模..指的是什麼東西啊？
小弟不太瞭解，煩請指教製作IC的開模到底是指哪一件事？
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上面有網兄提到光罩和封裝。現有階段IC製作是用紫外線光外加一個光罩讓塗在wafer上的photo resist硬化。沒硬化的部份是沒接觸到光的地方﹐先用溶劑清洗後再用腐蝕劑腐蝕沒有硬化的部份。弄完以後再做doping(長東西在腐蝕的地方),讓電晶體呈現N或者P特性。每顆IC所需要光罩可能數十個﹐跟塑膠射出成型的模子有相同的功能。封裝也是需要模具﹐die底下有塊substrate﹐是讓die能夠和外面接觸的類似轉接板的東西。每顆IC都不一樣﹐所以每顆IC都必須開一次"模"。