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Golden Member
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長方型是TSOP封裝
正方型是BGA封裝
BGA的官方說法是耐熱性高
對我們而言就是比較好超
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工作主力機：
AMD Ryzen7 8700G
ASRock Deskmini X600
Crucial DDR5-5600 SODIMM 8GBx2
Samsung 970 EVO Plus 1TB
Thermalright AXP-90 black
Acer XV272U KV
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