前方風扇12公分的地方，上方還有一個可以裝8公分風扇的地方．
這就是來吹顯卡的．
硬碟的部份，剛有詢問過廠商了，這個部份的設計，他們已經考量過了．
改用直立的方式，加大硬碟跟硬碟間的空間，上下方都是以加大洞，而不是以單片的鐵版，以利散熱．(熱空氣因為會自然上升，而使用直立的方式，所以不會跟正常方式放的硬碟，在把熱上升到"上面一顆硬碟去")．而可以自然往上升去排掉，就算是不用雙風扇的電源供應器，硬碟散熱也足夠．
原本是還設計要加上風扇，但是使用起來，會對整體內的對流造成影響，並不會比較好．

另外，他們這個機殼的產能，都被排滿了，因為目前有ASUS採用而訂購用在他們的產品上(而且經過他們SI的測試，能夠被認定是值得他們採購的)，而銀色的，都因為產能被排滿，所以要過幾個月後，才能排出來做．