放在 DIE 上面讓熱熱擴展到面上,是有助於解決 heat-spot 的問題,但是,這也只是解決了整個散熱系統的一個小步驟而已......真正解決是要做"位移",必須把熱量位移到"系統"外....這裡指的"系統"不光是CPU,也不僅在機殼裡面,而是"整個電腦操作的系統"....意思就是要把CPU熱量排到"電腦室"之外,這樣才是真正解決散熱的問題....偏偏"熱"是個物理現象,要它"位移"就得付出"功"<--(我故意不去用熱力學術語,請攻讀此科的大大別在術語上糾纏,畢竟此處不是熱學討論區.)而同樣也很可惜,目前在電腦散熱上,大家焦點仍然集中在CPU及主機板那一小塊10公分立方的地方,彷彿把熱移出這一區就天下太平了....

因此,靠天用電腦,好似成了大家的宿命,冬天時玩得很開心,一到夏天就一片哀嚎....尤其那些捨不得開冷氣的....
=====================以上只是....碎碎念....=======

跟INTEL 或AMD 談合作,得有雄厚的"後盾"才有辦法"對等"地談,不然十九是被"吃"掉,或被擺道(像RAMBAS)....而一些比較小一些的,如NVIDIA VIA 之類,或更小的....他們更會用招式,能吃就吃掉您,吃不到就設法阻止您.....

所以,一定要整個技術成熟了,以及"後盾"夠了,再跟這些"大廠"打交道,不然,會....慘....