目前來說, 我個人也還不是很放心說要大家現在買. 因為不知道他們過幾個禮拜會不會又改個更好的出來. 等我拿到新的那顆以後再說吧. 給C大他們測試的事我也會盡快請他們連絡的.

jeanny大說賣給Intel的問題, 我想就現階段來說, 他們只是想談談跟Intel未來合作的可能性吧. 以我姨夫他們現在工廠的size, 就算每條生產線都全開, 要能每顆CPU都配上一個均溫片還不太可能, 除非擴廠.

我說說我個人想法, 我現在在UCLA讀undergrad, 之前學校有辦半導體的奈米科技講座, 演講人是IBM Lab Nano Tech的負責人. 演講結束前有人問到熱量方面的問題, 這方面是口述的, 在我印象中越小時熱能越及中也越難散去, Vapor Chamber剛好是解決Hot Spot的最佳方法之一. (因為IBM Lab的人也還沒有一個真正的solution, 所以他在演講時並沒有直接提到關於這方面的問題.) 如果這個問題一直無法完全解決, 最後Intel會主動想要採用這方面的產品也說不定. 而我姨夫他們的Vapor Chamber成本絕對比Thermacore的Vapor Chamber成本低上許多, 所以競爭上也有優勢.

PS. UCLA在奈米科技的研究是美國屬一屬二的喔, 有興趣到美國讀相關科系研究所的話可以考慮一下.