熱導管的確傳熱效率會比銅/鋁要好N倍，但是其中成功與失敗的重要因素就是介面與後端把熱帶出的部分。

普遍來說，目前都是以銅底板作底中間用錫膏作介質與熱導管接觸，然後過迴焊爐之後，銅底板就會與熱導管密合，這邊就會成為受熱端；而散熱端就是另一端以穿鰭片的方式將鰭片固定其上，在配合風扇將熱帶出鰭片到空氣中。

所以這邊的要點就是：
1.銅片底板要薄，且底板與熱管的密合度要高，以減少CPU CASE到熱導管之間的熱阻。
2.導管最好設置在CPU DIE位置的上方，以減少CPU CASE到熱導管之間的熱阻。
3.散熱端的鰭片要多，且與熱管密合度高，原因也是為了減少熱管到空氣之間的熱阻。
4.風扇吹出的熱氣一定要快速且有效的帶出機殼之外，以免增加整體熱阻。
5.風扇入口的空氣溫度不可太高，以免增加整體熱阻。

熱導管之所以導熱效率高，其原因大略大致如下：銅管內部大致像是植物的莖一樣，且裡面加入很少很少的水分(實際在PC應用上並不如某網站說內裝有90%的水，只是數滴的水)，再來就是使裡面成為幾乎真空的狀態，如此水的沸點就會降低，變成在室溫環境下就已有氣態情況產生。由於內部類似植物莖的結構，只要兩端有溫度差，就會造成水氣在銅管裡對流，其速度相當快，一般來說一支直徑6mm的熱管可以解20~25W的熱量，且因熱管長度增加的熱阻也比純金屬物質來的少，所以適合較長距離的熱傳導。

最後，熱導管只是一種導熱介質，並不負責把熱給吸收消失，所以還是要靠後端的鰭片與風扇把熱給導到空氣之中。使用熱導管並不是說不用風扇，只是能夠有效的導熱與分散熱罷了，除非使用大面積的鰭片與空氣接觸才有機會不用風扇的情況下把帶上來的熱給解掉。