之前貼了一篇關於空冷的討論, 可是沒人理我....... 再貼一次ㄅㄟ...........

如果要使用風冷來達到最佳化的散熱程度, 下列兩個原因(方法)是不是也應該要列入考慮之中呢?

1. CASE是否真的應該達到"完全封閉式", 我所謂的完全封閉式就是在整個CASE所好之後, 是不是應該再用膠帶(布)將CASE所有的縫隙封閉起來, 例如側板兩旁與主機殼交會的縫隙, CD-rom面板跟機殼面板的空隙, 主機背後各種插卡與主機殼之間的空隙, 反正就是所有有縫的地方都應該用膠布貼黏起來, 甚至Power也應該將往外輸風的那面封閉, 而改將風扇內置使其將power內部熱量直接往主機內部抽送, 我知道這樣會更熱, 不過由於空間真實密閉化, 想必對流應該更加化才是.

2. 傳統式CASE內部零件的擺設方法(就是CD, 3吋, 硬碟都擺在前上下方, 主機板在側面, 插卡Power都在主機正後上下方)是否能讓此類型長方體真的能夠以風扇前後配置的方式達到""對流""? 在最基本的氣流理論上來說, x(風扇)前x(風扇)後, x(風扇)吸x(風扇)抽的方式是能達到某種程度的"對流", 可是由於CASE設計的方式通常都只能讓前方風扇置於主機前後下方, 而其內部又有許多的排線與插卡來阻擾其空氣對流的"流暢性", 而以一吸一抽風扇方式來造成對流又必須考慮到其角度與距離, 以目前的CASE來說, 如果論點1成立, 那CASE內部的風扇到底應該如何擺設才能到達"對流的最佳化呢?"(以不無限制的增加風扇為前提, 因為我想風扇數增加到一定程度時應該會慢慢的越來越減少整個CASE散熱的功率. 而每個風扇也都有馬達會散出少許的熱量, 相對的Power負擔越大熱量也會增加).