實際上R200和R300的確已經當時就停產了。

＝＝＝R３００有０.１３版吧。或是X８００的８管品。R３X０的０.１３不大會只停在９６００上吧。那樣９６００和X８００之間,就產生一個很大的市場空隙。

ATI的多家釋單試產是UMC和TSMC，不過我記得UMC撤單了。
而且也沒有出現過"同一顆晶片不同代工廠"的狀況。

＝＝＝聽過處理器設計公司或是晶片公司換代工公司的嗎?我的印象是有啊。以前的處理器公司有在換代工的啊。全美達就在台美日之間換代工吧。不是嗎。

差不多了啦，VLSI的課有上過吧？

＝＝＝没有。讓您受氣了。

TSMC常常會出現發展到一半的製程library和現有製程library混合的製程，基本上就是製程發展速度的問題，關鍵技術大多是買的，所以常常會受影響。

＝＝＝製造廠的問題也不能都推給設計公司。所以TSMC自己有問題也不能都叫原設計公司改設計。要是一直大量改設計那會是你說的工作量等同於重新設計。而優良的架構很可能在製程上延長。


R300直接微縮絕對是有賠無賺，拿時程碗人家半年的東西上場和人家打只是自壞氣勢，調整過後的產物就是R420，事實已經擺在眼前了。

＝＝＝R４２０偶買下手啊。最賤的也得３９９－２９９美金吧?點１３的９６００XT卡也才２００美金不到。中間有很大的空間啊。整整１００美金。這也是ATI最強的部分啊。R３００縮成０.１３再用人工佈線一次,並没有使用新的技術。當然可能那就是８管的X８００。改良過的吧。

我不知道你的數據是哪來的，不過很顯然有不當地倒向ATI的問題。
以往製程微縮被認為可以壓低電壓而帶來低耗電量與低發熱量(因為晶片輸出能量很低，大部分的電量都耗在發熱上了)，但是實際上從0.18~0.15/13∼0.09，這個效應一直在減低。
NV3x因為架構本身設計的問題，使得必須要用較高的時脈去打R3x0的派生品(RV3x0)，不過請注意它的時脈也是相當可怕的。

＝＝＝是遞減沒錯。但０１５到０１３才半代。發熱量目前的實踐是在９０奈米比較嚴重。點１３的製程都被各大廠家克服。如有問題也是較可以忍受的。


呃，我們今天不是在講螃蟹卡....
不可以隨便地替換掉市場已經批貨出去的產品線。

＝＝＝市場的區隔決定產品線。而不是相反。反正０.１３的９６００XT到X８００之間的價格差用誰去補?總不能一直用點１５的R３００撐吧。

繪圖晶片最大的特性是如果忽視掉條件分支等因素造成的變化，平行度越大幾乎就是線性提升，現在的問題是記憶體系統的負擔，你重新投產一個幾近重新設計的晶片，然後拉了30%的時脈，但是製程微縮其實容許你做時脈接近但是兩倍大的晶片，到底哪個會比較快？
我會覺得繪圖晶片還是要拼平行度。

＝＝是啊。繪圖晶片更重寬度。輕速度。我的知識也只到這裡。但我看X８００由以前的AA/AF都很強。到現在只剩下全開才強。可見NV可不是軟腳貨。那樣強化R３００到０.１３。總比單單靠９６００這一批要強很多吧。要是X８００這一批打掛了。只能降價到中階。但中低階怎辦。只靠９６００撐啊。呵呵。汗。

你所說的R300微縮版，我覺得調整一下概念之後就是R420 normal / pro / XT的產品線，透過2/3/4quads的可用度要求，實質上晶片雖然大了30%，但是還要考慮微縮過後的面積改變(雖然現在沒有詳細數據)，應該足以發展出更有效率的晶片數量利用，我相信會比單單做R3x0的微縮要來得理想。

＝＝＝X８００有８管的產品線。可能是R３００的小改。就像５８００/９１００切幾刀變成９０００/９２００。可能本質不變。我網上看到的是這批X８００本質是R３００擴張版。