嗯嗯....我也快用光耐性了啦。
引用:
===誰知道ATI没有事先多家試單試產?誰知道?ATI不會只在一家代工廠上賭運氣吧.要是預先做不等於是重新設計吧.更何況工作量是用在強化中階產品線上---R300用點13投產之後降成中階品.這正是ATI可以補強的地方.或許R300的命運像是8500.但8500有後代傳到9100啊. 9000和9200都是8500的簡化版啊.也沒見8500絕跡吧.我認為強大的R300也不會馬上在點15上停產啊.沒道理啊.
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實際上R200和R300的確已經當時就停產了。
ATI的多家釋單試產是UMC和TSMC，不過我記得UMC撤單了。
而且也沒有出現過"同一顆晶片不同代工廠"的狀況。
差不多了啦，VLSI的課有上過吧？
TSMC常常會出現發展到一半的製程library和現有製程library混合的製程，基本上就是製程發展速度的問題，關鍵技術大多是買的，所以常常會受影響。
引用:
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===好的基礎設計在微縮後還是有強大力量的.K7由點25到點18再到點13.3代啊.雖然有改.但基本核心架構是一致的.自然不全是0.15就可以壓倒0.13這種說法,但R300微縮之後去壓NV30只能是更有餘力吧.換言之壓縮對手的利潤率也是很重要的啊.對手股價越賤----那樣分紅配股吸引力就越弱.而ATI可以用一樣多的股票卻招到更多的好手啊.
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事情沒這麼簡單啦。
AMD當時整個公司的人力都在拼K7，全部的核心微縮全部都是靠人力硬刻的，還先別提AMD當時只有K7這麼一個產品。
R300直接微縮絕對是有賠無賺，拿時程碗人家半年的東西上場和人家打只是自壞氣勢，調整過後的產物就是R420，事實已經擺在眼前了。
引用:
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===點13微縮之後的問題還沒有那樣嚴重吧.看9600都能狂拉成這樣.9800打個折也很強大啊.更大的散熱問題要到90奈米吧.
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我不知道你的數據是哪來的，不過很顯然有不當地倒向ATI的問題。
以往製程微縮被認為可以壓低電壓而帶來低耗電量與低發熱量(因為晶片輸出能量很低，大部分的電量都耗在發熱上了)，但是實際上從0.18~0.15/13∼0.09，這個效應一直在減低。
NV3x因為架構本身設計的問題，使得必須要用較高的時脈去打R3x0的派生品(RV3x0)，不過請注意它的時脈也是相當可怕的。
引用:
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===我的確是猜的.但這裡誰有真品的X800讓玩呢?只能用過去的軌跡去預測.至少我有分析這個軌跡.而且我自信比前面的說法更接近未來的可能.ATI 把R300微縮到點13.性能和時脈至少可以再增加個幾成.我估計是至少3成.這就更和點13的NV30區塊拉開了.也容易快速上市.這較容易覆蓋掉 5900XT-5950U這一塊.還能再往上打一截.那NV只剩下孤立的NV40上半段.
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呃，我們今天不是在講螃蟹卡....
不可以隨便地替換掉市場已經批貨出去的產品線。
繪圖晶片最大的特性是如果忽視掉條件分支等因素造成的變化，平行度越大幾乎就是線性提升，現在的問題是記憶體系統的負擔，你重新投產一個幾近重新設計的晶片，然後拉了30%的時脈，但是製程微縮其實容許你做時脈接近但是兩倍大的晶片，到底哪個會比較快？
我會覺得繪圖晶片還是要拼平行度。
你所說的R300微縮版，我覺得調整一下概念之後就是R420 normal / pro / XT的產品線，透過2/3/4quads的可用度要求，實質上晶片雖然大了30%，但是還要考慮微縮過後的面積改變(雖然現在沒有詳細數據)，應該足以發展出更有效率的晶片數量利用，我相信會比單單做R3x0的微縮要來得理想。