引用:
Originally posted by Arbicool
其實重點是那0.15MM的斷差，通常散熱膏會堆積，而且應該把IHS視為CPU與散熱器的接觸介質，如果IHS能與散熱器有更好的接觸，散熱效果應該更好才是，如果把銅柱多出的0.15MM去掉應該會更好
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我是認為多出的0.15MM是為了確保銅柱100%接觸到CPU殼上，若是磨平，兩介質受溫之後的膨脹係數不同(鋁大於銅)，受溫之後鋁膨漲比銅快，銅柱可能因此內縮，造成導熱不良，所以很難保證說受溫之後銅柱與鋁質部位還能同高，故凸出的0.15MM的考量應該是對的。
散熱膏積在銅柱兩旁是不重要的，其他部分的導熱在熱阻上大於銅柱，所以熱源會走向銅柱為優先。