其實重點是那0.15MM的斷差，通常散熱膏會堆積，而且應該把IHS視為CPU與散熱器的接觸介質，如果IHS能與散熱器有更好的接觸，散熱效果應該更好才是，如果把銅柱多出的0.15MM去掉應該會更好
引用:
Originally posted by 0936010
我是覺得，DIE實際並沒有上面的鐵殼這樣大，INTEL之所以把銅柱做在中心點是因為DIE應該差不多就那樣大，這樣的設計應該沒有錯誤，因為實際DIE就這麼大，與其把銅的部位跟鐵殼一樣大(考慮COST)，不如由中心銅柱導向週邊鋁FIN上，如要全銅製作，各位的荷包可能要在大一點吧，COST與性能無法兩得呀...
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