引用:
Originally posted by Arbicool
前文已經提過CPU與HEATSINK的接觸問題
下圖可以給一個很圓滿的解釋
原廠散熱器真正與CPU接觸的部份就這麼多，多餘散熱膏只會增加廢熱
而由之前的照片銅柱刀痕可知：銅柱由NC車床切削，而正中心點是與
CPU接觸最近處。
而簡單以面積計算31*31-1.25*12.5*π=961-490.3789=470.6211
有大約48%的地方都沒接觸到，所以我主張換散熱器
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我是覺得，DIE實際並沒有上面的鐵殼這樣大，INTEL之所以把銅柱做在中心點是因為DIE應該差不多就那樣大，這樣的設計應該沒有錯誤，因為實際DIE就這麼大，與其把銅的部位跟鐵殼一樣大(考慮COST)，不如由中心銅柱導向週邊鋁FIN上，如要全銅製作，各位的荷包可能要在大一點吧，COST與性能無法兩得呀...