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Basic Member
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呵呵
不錯...推
不過紊流的熱傳導效應大於層流喔
理論上機殼裡氣流越亂越好
這樣空氣才能帶多一點熱量
然後再導出機殼外...這樣效果最才會好喔
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論文程式用機:
CPU:熱的要死的P4E 2.8G
MB:功能限制一大堆的MSI 865 NEO2-P-被騙
RAM:好像超不太上去的BH-5*2 (294WE)
kingstone DDR400 512MB
HEATSINK:覺得還不夠靜的CQ7
VGA:可以狂超的啟亨Ti 4200 3.3ns RAM
HD:便宜又大碗的WD 80G 8M SATA
娛樂喇賽用機:
CPU:被我閹割只上333*12.5 的BARTON 2.5G
MB:永遠上不了FSB 400的MSI KT4V
RAM:超不上去的 國王牌 DDR400 512 (金版)
HEATSINK:原廠AVC噪音忍耐中
VGA:檢人家不要的GF2 TI
HD:轉軸聲很大的WD40G
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