感覺是一個好笑的東西，除非熱導管能夠延伸到機殼背版，然後藉由靠著貼近背版的FIN由風扇把熱直接吹出機殼外，這樣的設計使用熱導管才有意義(且也只需要一個風扇)，但是上面所說的設計只能用在彼此設計相容的機殼，也就是系統整合設計才行。

要不然像thermaltake這樣熱導管帶上來的熱被前後兩個風扇帶走，還是會有部分積在機殼內部，除非後方系統風扇能加上風罩，使經過CPU散熱組的風流直接出機殼外，要不然就算有系統風扇也不比直接吹出機殼來得明顯見效。