引用:
Originally posted by strongarm
微縮制程就可以減少散熱元件的使用? 這真是一個笑話.........
要知道, 雖然元件在先進製程中可以減低耗電間接減少power 消耗和廢熱產生, 但相對於因制程微縮使得元間間的間距縮小, 單位面積耗電根本是增加的, 也就是說, 在一增一減之下, 散熱元件根本不可能作任何的更動, 說不定因為設計方法的錯誤再加上要達到較高的預定時脈, 電壓根本無法壓下來太多(相對使得EM的危險性大增), 散熱器反而在微縮製程後必須用更強力的才行, 這樣說應該懂了吧. 再來, 微縮製程必定會使得chip製作費用大增, 哪家design house在做這類的process unit等級的chip還會維持原來的時脈賣同樣的錢嗎? 花更多的製作費來生產一樣的產品, 又不是傻子, 當然是提升performance賣更多的money.....這樣還奢望可以減少散熱元件的使用或簡化嗎? 別傻啦.
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好吧，我同意，只說.13和.15製程是太籠統而不正確，
那怕黑有沒有機會透過更先進的製程以及封裝技術，在同樣時脈的前提下達到只用被動散熱?
我想應該是沒問題吧?
沒錯，這是缺乏商業上的考量，我只是在懷疑Matrox新推出的這個怕黑難道就是只差在個不痛不癢的AGP8X?
而在這快兩年之間在晶片的製造技術上一點也不求改進?
(所以就是拿出庫存的晶片加個料再來賣?應該不至於吧)
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edit:官方聲明有提到時脈會提升了，沒看清楚，所以被動散熱還是得自己改吧
至於所謂的記憶體控制會改良?那不是整個chip都要重新設計了?
