微縮制程就可以減少散熱元件的使用? 這真是一個笑話.........

要知道, 雖然元件在先進製程中可以減低耗電間接減少power 消耗和廢熱產生, 但相對於因制程微縮使得元間間的間距縮小, 單位面積耗電根本是增加的, 也就是說, 在一增一減之下, 散熱元件根本不可能作任何的更動, 說不定因為設計方法的錯誤再加上要達到較高的預定時脈, 電壓根本無法壓下來太多(相對使得EM的危險性大增), 散熱器反而在微縮製程後必須用更強力的才行, 這樣說應該懂了吧. 再來, 微縮製程必定會使得chip製作費用大增, 哪家design house在做這類的process unit等級的chip還會維持原來的時脈賣同樣的錢嗎? 花更多的製作費來生產一樣的產品, 又不是傻子, 當然是提升performance賣更多的money.....這樣還奢望可以減少散熱元件的使用或簡化嗎? 別傻啦.