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史上第一台日本星野代工機殼XPC準系統 SB75S
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songyy29
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23.上空照
24.特別的是PWM處的MOSFET有上散熱片(P4的CPU真的是很熱情!)
25.PCI&AGP插槽處的設計是一個可水平前後滑動的金屬蓋.
星野代工的這個機殼有個特點,金屬邊緣都不做內摺防割手處理,但摸起來就是不割手,真"厚工"
26.同樣採用浩鑫的熱導管散熱器組
27.與朋友弟弟的SS51G比較,比較胖
28.比較長,高度到是一樣
2004-03-10, 10:34 AM #
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songyy29
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