過去每秒傳輸速率在一ＧＢ以下的晶片，仍可採用導線式的塑膠平面晶粒承載封裝（QFP）
但現在傳輸速率提升至一ＧＢ以上，只能採用高階的閘球陣列封裝（BGA）
傳輸速率更高的繪圖晶片或晶片組，更是只能採用覆晶封裝（Flip Chip）