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Originally posted by juliuschu
二:由於原來的保護蓋有一定的厚度,拿走後核心高度降低,會不會導致散熱器的壓力不夠而影響效果?
a:我是覺得會(純屬個人意見)

三:到底可不可以直接用回原來核心和保護蓋之間的散熱膏,還是要把它抹走換上其他的散熱膏?
a:要用什麼散熱膏隨你便,但是拆後,外觀就和mobile cpu一樣,有個die這樣而已,

其實你所謂的那個蓋是有作用的,你從外觀上看它是銀色,但是用小刀把它刮除後,你就會發現那其實就是銅啦(這知識是來自pcdiy)!!既然是銅,所以應該對導熱有逼定的影響吧!!(這逼段是我自己猜想)

如有錯誤,再麻煩你告訴我,謝謝

二:必須在扣具與散熱器間再加個東西墊,否則壓力會不足
三:既然拆下來了,當然就換更好的散熱膏上去,或是您認為INTEL會用很好的散熱膏?
(這一點我是不相信)

我們對於散熱器與DIE的接觸面會做磨平的動作,選擇扣具要找壓力適中的,
這一些動作,無非是要達到,人力可為的最佳狀態
原來的散熱流程是
DIE->原廠散熱膏->IHI->石墨->鋁箔->散熱器
改成
DIE->御用散熱膏->散熱器
所以應該會好很多
不過DIE->原廠散熱膏->IHI這一段,因為為工業製程
所以有一定的準確度,但也有一定的誤差存在
結論就是:我在廢話......

如果您的做工夠細,會比原先好
如果隨便上去,有可能會更糟