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Advance Member
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引用:
Originally posted by Marimba
順便提一下...錫球陣列BGA封狀的晶片
因為是用機器用 *吹* 的方式貼附著在主板上
所以與主板之間的黏接是非常的脆弱
可能你在你左扭扭右扭扭的同時, 雖然沒有把晶片一齊給轉下來, 但是裡頭的黏接電路可能已經不堪入目了
如果真的是不幸的被扭下來的話...那你整個主板就回天乏術了...準備扔到垃圾桶裡去了...以人為的方式是不太可能修復的
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感謝您的專業知識
但是能否請您的簽名檔縮短一點？這樣會對一些人造成閱讀上的困擾 |