順便提一下...錫球陣列BGA封狀的晶片

因為是用機器用 *吹* 的方式貼附著在主板上

所以與主板之間的黏接是非常的脆弱

可能你在你左扭扭右扭扭的同時, 雖然沒有把晶片一齊給轉下來, 但是裡頭的黏接電路可能已經不堪入目了

如果真的是不幸的被扭下來的話...那你整個主板就回天乏術了...準備扔到垃圾桶裡去了...以人為的方式是不太可能修復的