貼吧

因該是多多少少有幫助

bga封裝的要用左右旋轉鬆開再拔起...其實TSOP-II(兩排焊接線).或QFP(4排焊接線)或bga封裝的顯卡記憶體有貼散熱片.要拔起都嘛要左右旋轉鬆開再拔起喔

用力往上拔的後果..可能會把記憶體拔起嘛?