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Originally posted by hutech
打這篇很累.所以我打過就算了.別問我了..
我不是唸電子的.所以.看看就好...
一般來說.電子元件通常是由"矽"來製造的.最怕的就是高溫了.溫度越高.表示電子的動能增加.而有移動的可能產生.這就是所謂的"電子遷移現象"這個現象在微電子科學來說.指的是電子的流動所導致的金屬原子移動的現象.由於電子的流動.使得金屬原子脫離金屬表面.結果造成因原子離開行成坑洞.或者是堆積.造成斷線.導致短路.損壞電子元件.
這個電子遷移現象.所關係到的因素.包含電流通量.溫度.粗細(大小.或者說製程)有很嚴重的關係.舉例來說:點18製程的CPU.因為組抗較大.所以當時脈變快時.會有訊號遺失.高溫等現象.如果將高溫解決.那麼只剩下訊號遺失.因為"線"比較"粗"上下擺幅比較大.時脈一高.擺幅沒有那麼大時.就會有訊號跟不上而遺失.因為充填不滿那個線(沒辦法達到上或者下的邊).這時候加壓.也許就能解決(只是例子)...
如果以相同的路徑.每次震動12下.同時間要震動200回.你現在要求他震動300回(同時間同路徑.做的工卻增加).
就會有些原子.因為頻率的不同而遺失(原子動能增加).造成的空洞如果越來越多(越補越大洞).因而會變成短路.那CPU一定不會動作....
但是大家也記住一點.以目前科技進步的速度來說.只要你能了解會引想的因素.超頻是可以讓你的效率增加的.前提是以穩定的狀況(好啦.我知道這句是廢話 )
點13的製程.之所以會把電壓降下來.就是怕線斷了.因為電子遷移現象.
如果大家有印象的話.我說幾個CPU的例子大家可能會比較明白.
最早期的SOCKET7.當時的K6-2跟K6-3系列.都有兩種電壓版本.2.4V跟2.2V.就是加壓來讓原本遺失的訊號.可以得到解決(製程還不夠好).INTEL也搞過.賽揚早期的566.原本剛剛推出時.是1.5V.可是後來就改為1.7V.PIII也是由1.65V.因為時脈變快而有1.7V跟1.75V.這都是因為這種現象.所採取的解決之道.
然而.又有另外一種做法.就是原本的電壓太高.鄉心有許多人都有聽到過...奇怪.我的CPU加壓超不上去.降壓反而可以超的更高.這種的情況並非偶然.晶圓廠拉晶圓時.是上下粗.中間細(誇張一點的說法就是漏斗啦 ).所以在外圍一些的晶圓.其排列為斜向的.所以他要走的路徑就會比較長(散熱過程比較長. )因此.常常會看到大家說的看運氣. 有些事情並非絕對.但是也不能說不對.INTEL跟AMD都是各有所長.
各有所短.能夠搞定的所短.發揮所長.這顆CPU都是最佳CP值的CPU..

台啤大說的不錯！

想像一下在電晶體有一張薄薄的衛生紙（匣極氧化層），而電流在這張紙下跑，如果拿鼻屎（電子）輕輕彈一次的確沒什麼影響，但多彈幾下或是用力彈下去還是有可能穿過去
而加電壓、高溫跟高時脈就好比用力彈跟多彈幾下。
又，在製程縮小了情況下，這張紙又更薄了，因此會有更易崩壞的趨勢

比喻很爛，文筆又很差，但大概是這麼一回事

我想超頻本身可以是興趣，不過這是一種冒險是不爭的事實，想拿電腦辦正事的，大概都不會超吧？除非他有好幾台備用電腦

PS.題外話，INTEL在製程上面的確把對手拋的遠遠的，不過CPU效能不是只看製程，還要看整體的設計，是吧？