目前DTLA問題的兩種較可信說法：

1.住友化學有一批IC封裝材料受到上游材料品質不良影響，有一些會在高熱高溫下被打穿造成短路。IBM的機版上剛好有用到這段時間的IC，而且是控制讀取臂邏輯的元件。
2.DTLA的電源部太緊，暴力使用者把機版壓壞了（大陸日立的詭異講法，聽起來很怪）